Falcon Mesa - 次世代 10 nm FPGA

インテルの業界最先端10 nm FinFET プロセスとファウンドリー・プラットフォームが生み出す新次元のパフォーマンス

インテルの次世代 FPGA (フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ)では、現時点で世界最高レベルの FinFET プロセスである、インテル独自の 10 ナノメートル (10 nm) チップ製造プロセス技術を採用する予定です。「Falcon Mesa」の開発コード名で呼ばれるこれらの FPGA 製品は、データセンター、ワイヤレス 5G、ネットワーク機能仮想化 (NFV)、自動車、産業、防衛 / 航空宇宙などの用途におけるアクセラレーションおよびコンピューティングのニーズへの対応を目指しています。

Falcon Mesa 10 nm FPGA はこれからも、インテル® FPGA トランシーバー・テクノロジーのイノベーションとリーダーシップを継承します。

  • 次世代データセンター、エンタープライズ、ネットワーク環境において最も要求の厳しい帯域要件を支える 112 Gbps シリアル・トランシーバー・リンク。

  • 次世代データセンター向け、レーン当たり最大 16 GT/秒のデータレートを備えた PCI Express Gen4 x16 サポートなど、最新のペリフェラル・デバイスの相互接続。

この新しい FPGA ファミリーは、現行の 14 nm のインテル® Stratix® 10 FPGA ファミリーの革新的なテクノロジーをベースに構築されています。

  • システム・イン・パッケージ (SiP) 統合におけるリーダーとしての地位を引き続き確保するインテルの次世代 Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) パッケージング・テクノロジー。第 2 世代では、モノリシック FPGA ファブリックと併せて、より高いレベルのトランシーバー性能を実現するために最適化されます。
  • 次世代の高帯域幅メモリー (HBM) のサポートにより、低い消費電力とより小型のフォームファクターで専用メモリー・ソリューションの 10 倍の性能を発揮する、DRAM メモリー・アーキテクチャー。
  • 次世代のインテル® HyperFlex™ アーキテクチャー - 10 nm の最先端パフォーマンス用に最適化された Hype rレジスターと呼ばれるレジスターを FPGA 全体で使用。第 2 世代インテル® HyperFlex™ アーキテクチャーでは、インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェアと高レベルな設計ツールとの組み合わせにより、次世代システムに不可欠なパフォーマンスと生産性の向上を実現します。
  • 詳細については、インテル® FPGA 販売代理店までお問い合わせください。