Stratix® 10 DRAM システム・イン・パッケージ (SiP) ソリューションは、SK Hynix の 3D スタック高帯域幅メモリー (HBM) を高性能なモノリシック 14nm FPGA ダイに統合します。

アルテラの DRAM SiP ソリューションは、FPGA 業界最高のメモリー帯域幅を提供する 新たなデバイス品種 です。アルテラの Stratix 10 DRAM SiP は、ディスクリート DRAM ソリューションの 10 倍 を超えるメモリー帯域幅を提供します。これは、次世代のメモリー帯域幅要件を満たす上で、大きな飛躍を意味します。

DRAM SiP ソリューションは、データ・センター、放送、ワイヤライン・ネットワーキング、高性能コンピューティング・システムなど、増加の一途をたどるデータ量を処理する高性能システムのメモリー帯域幅に関するボトルネックを解消します。Stratix 10 DRAM SiP を使用すると、最高のメモリー帯域幅と最小のシステム消費電力を達成し、最高の帯域幅/ワット指標を提供できます。さらに、Stratix 10 DRAM SiP は、フォームファクターの縮小や使いやすさの著しい向上にも役立ちます。

ニア(Near)・ メモリ vs. ファー(Far)・メモリ

アルテラの Stratix 10 DRAM SiP ソリューションは、高集積度の DRAM が同じパッケージ内で FPGA の非常に近くに統合されている、ニア・メモリ実装です。このコンフィギュレーションでは、従来のメイン・メモリの最高 10 倍の帯域幅で、はるかに高速にイン・パッケージ・メモリにアクセスすることができます。また、ニア・メモリ・コンフィギュレーションは、ボード面積も縮小しながら FPGA とメモリ間のトレースを短縮し、システム消費電力も低減します。

インテルの EMIB パッケージング技術

インテルが特許を持つ EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) テクノロジを使用すると、アナログ、メモリ、ASIC、CPU などのシステム上重要なコンポーネントを効果的にイン・パッケージ統合することができます。EMIB は、製造フローが他のイン・パッケージ統合テクノロジよりもシンプルです。EMIB を使用すると、シリコン貫通電極 (TSV) やシリコン・インタポーザを使用せずに済むため、性能がより高く、複雑さが抑えられ、シグナル・インテグリティとパワー・インテグリティが優れた高度に統合されたシステム・イン・パッケージ製品を実現できます。 インテルの EMIB テクノロジの詳細については、インテルの Custom Foundry ウェブ・サイト (http://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/emib.html) をご覧ください。

EMIB は、アルテラのヘテロジニアス SiP デバイスで使用される重要な実現技術の 1 つです。アルテラは、モノリシック FPGA コア・ファブリックとその他の高度なコンポーネントを単一パッケージに組み合わせる、高度に統合された SiP 製品の開発に EMIB を使用しています。