マイクロ波バックホール

ワイヤレスの需要は、2012 年から約 18 カ月ごとに倍増し、2017 年までに 14 倍に成長する見込みです。データ容量の増加は、RAN ネットワークの大きな変化を加速すると同時に、モバイル・バックホールにも大容量化やイノベーションをもたらしています。モバイル・バックホールはワイヤド部分とワイヤレス部分に分けることができ、現在のモバイル・バックホール全体の約 50 % はワイヤレス・バックホールが占めています。ワイヤレス・バックホールは、従来のマイクロ波帯 (6 ~ 42 GHz) とミリ波 E 帯および V 帯で構成されます。マイクロ波バックホールは、都市環境など、ファイバーケーブルが未敷設の場合や改修が困難な場合における展開に有利です。データ容量の増加のほとんどはこうした高密度環境で生じているため、マイクロ波/ミリ波バックホール市場は持続的成長が見込まれています。従来のマイクロ波帯がサポートする信号帯域幅は 112 MHz で、総スループット (XPIC および MIMO なしで) は約 1 Gbps (4096 QAM) に限られます。それに対し、ミリ波 E/V 帯は最大 2 GHz の帯域幅をサポートできるため、256 QAM で最大 10 Gbps のスループットが得られます。

インテル® FPGA は、モデム、スイッチ、およびグルー・ロジックをすべて 1 個の SoC デバイスに実装できるため、マイクロ波バックホール・ソリューションの実装に最適なプラットフォームとなります。このアーキテクチャーでは、設計者が FPGA SoC、アナログ、および RF コンポーネントを選択することが可能で、コストと性能の最適なバランスを実現できます。例えば、インテルのモデムおよびスイッチ IP は、低コストの Cyclone® IV/V デバイスから、ミッドレンジ以上の性能や集積度を備えた Arria® V、インテル® Arria® 10 デバイスまで実装できるためスケーラブルです。同様に、アナログ/RF コンポーネントもアプリケーションごとに選択可能で、コスト・パフォーマンスの最適化を実現できます。さらに、FPGA ベースのソリューションは、絶えず変化するワイヤレス市場に必須の能力である顧客の差別化や機能の高速化を図ることも可能です。

インテルは、モデムおよびスイッチ IP パートナーと共に、以下をはじめとする完全なソリューションをマイクロ波バックホール市場に提供します。

 

以下の機能を備えたスケーラブルなマイクロ波モデム

  • リードソロモンおよび LDPC 順方向誤り訂正
  • ヒットレス適応チャネル変調
  • パケットおよび TDM インターフェイス
  • ITU-T SyncE および 1588v2-2008 サポート
  • ターンキーおよびカスタム・モデム・ソリューション
  • 従来のマイクロ波バックホール帯 (6 ~ 42 GHz)
    • 最大 224 MHz までのスケーラブルな信号帯域幅
    • 最大 4096 QAM
    • 最大 1 Gbps のスループット
  • ミリ波 E/V 帯
    • 最大 2 GHz までのスケーラブルな信号帯域幅
    • 最大 512 QAM
    • 最大 10 Gbps のスループット
  • 1 Gbps ~ 10 Gbps のスケーラブルなイーサネット・スイッチ・ソリューション
    • バックプレッシャー機能を備えた最小限のサイズ/機能セット
    • リンク・アグリゲーション、トラフィック・マネージャー、プライオリティー・キューイング機能を備えた中型サイズ
    • MEF 2.0 準拠のフル機能

 

詳細については、販売代理店 にお問い合わせください。