インテル® SoC： 強力なアーキテクチャーが重要

インテル® SoC は、プロセッサー、ペリフェラル、およびメモリー・インターフェイスで構成される ARM* ベースのハード・プロセッサー・システム (HPS) を、広帯域幅インターコネクター・バックボーンによって FPGA ファブリックと統合した製品です。これにより、ハード IP の性能および消費電力の低減とプログラマブル・ロジックの柔軟性という特長を兼ね備えます。

ユーザーによるカスタマイズが可能な ARM* ベースの SoC は、以下の用途に最適です。

  • ディスクリート・プロセッサーとデジタル信号処理 (DSP) 機能を単一の FPGA に統合することで、システム消費電力、コスト、およびボードサイズを削減
  • プロセッサーと FPGA 間の広帯域幅インターコネクトによってシステム性能を向上
  • ハードウェアおよびソフトウェアのカスタマイズにより最終製品を差別化
  • FPGA 対応デバッグを使用して、ターゲットに対する卓越した可視性、制御性、および生産性を生かして ARM* 互換ソフトウェアを開発
 
これらのデバイスには、PCI Express* Gen2、マルチポート・メモリー・コントローラー、誤り訂正コード (ECC)、メモリー保護、高速シリアル・トランシーバーなどのハードロジックが追加されました。FPGA 対応デバッグを使用してターゲットに対する卓越した可視性、制御性、および生産性を発揮する、ARM* 互換ソフトウェアの機能も含まれています。  
 

 

すべての SoC FPGA が同じように作られているわけではありません。アーキテクチャーが重要です。

プロセッサーの専門家である Jim Turley 氏の短編ビデオシリーズ等で、膨大なリソースの中からお使いのアプリケーションに最適な SoC FPGA の選択方法を解説します。  

 

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強力なアーキテクチャー

最終デザインが要求を確実に満たすようにするには、強力なアーキテクチャーを使用して製品を開発することが重要です。インテル® SoC なら、堅固な基盤によってデザインを開始できます。

  • 広帯域幅の HPS-FPGA インターコネクト、ハードウェア・アクセラレーション、および優れたメモリー性能によってシステム性能を向上
  • ハードウェアまたはソフトウェアの潜在的なエラーからシステムを保護する誤り訂正コード (ECC) およびメモリー保護に加え、影響を与えずに、あるいは再プログラミング不要で FPGAを起動させるウォーム／コールド CPU リセットによって信頼性を向上
  • ハードウェア差別化／システムブート／コンフィグレーション・オプション、および各種ハード・メモリー・コントローラーによって柔軟性を向上
  • シングルチップ統合、内蔵 PCIe* コントローラー、およびパワー・オフ・シーケンス排除によってシステムコストを削減
  • ターゲットに対する卓越した可視性、制御性、および生産性を実現するFPGA 対応デバッグツールによって生産性を向上
  • ハイエンド、ミッドレンジ、およびローエンド・アプリケーションに関する明確なロードマップ、ソフトウェアのフォワード・マイグレーション、および平均ライフサイクル 15 年以上の製品によって陳腐化リスクを低減
 
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