業界最大の90 nm FPGA

Stratix® II デバイスは現在量産出荷されている 90 nm FPGAで業界最大かつ最も高速です。Stratix II ファミリで最も大きい EP2S180 デバイスは 186,576 相当の4入力の LUT 、9 M ビット以上のオンチップ・メモリ、384の18x18 エンベデッド・マルチプライヤ、最大1,170 ユーザI/O ピンを搭載しており現在出荷中です。 現在出荷されているどのFPGAと比較してもロジック数が5%、メモリ容量が50%、DSP リソースが4倍以上、そしてユーザI/O ピンが21% 増加しており、90 nm FPGA 業界のかつてない集積度におけるリーダーとしての地位を確立しています。

ファンダリ・リーダーのTSMCとのパートナシップ

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)とのパートナシップがアルテラの高集積FPGAを量産出荷できる鍵になっています。Stratix II FPGA は、TSMC の 90 nm 低誘電(Low-K)プロセス技術を使用して300 mm ウェハ上に製造されています。 世界最大のファンダリであるTSMC は、約50 パーセントのファンダリ・マーケット・シェアを誇り、最先端技術の設備投資や更なる発展を行っております。その結果、TSMCは 大型のStratix II デバイスの出荷に対し迅速に対応し、高い歩留り率を提供しています。

冗長技術により歩留まり率と低コストを達成

アルテラの独自の技術である冗長技術により、歩留まり率を劇的に向上させデバイス・コストを低減します。これがアルテラが高集積 Stratix II FPGA を予定通り出荷できた大きな理由の1つでもあります。Stratix II デバイス上の冗長カラムを有効化することによってカラムの欠陥を修復することが可能です。冗長技術により、初期段階の歩留まりに敏感な新しいプロセスによる大きなデバイスを高い信頼性の上で製造することが可能です。場合によっては、この技術で歩留まり率を5倍以上に向上させることが可能です。さらに1つのウェハからより多くのダイを製造することによってデバイスの単価を低減することができます。

設計者への利点

Stratix II FPGA はASIC のプロトタイプに最適なデバイスです。最も高集積なFPGAを提供し、完全な ASICをできるだけ少ないFPGA デバイスでエミュレートすることも可能で、性能をさらに向上させ、エミュレーション・ボードの複雑さを低減します。

アルテラは70,000 LE 以上を搭載した高集積FPGAをどのベンダよりも多く出荷しており、高集積デバイスの迅速な供給を引き続き行っています。Stratix II デバイスは高集積デザイン向けに最小リスクで提供します。設計者はTSMC とのパートナシップやアルテラ独自の冗長技術による納期問題のないデバイス出荷、量産デバイスの供給、そして低コスト化などの利点を活用することができます。