インテル® Stratix® 10 デバイスは、かつてない 2 倍の性能、最大 70 % の消費電力削減、最大 550 万個の LE 相当のロジック、最高レベルのシステム統合を提供し、通信、データセンターの高速化、高性能コンピューティング、レーダー処理、ASIC プロトタイピングなどの最も要求の厳しいアプリケーションに対し、次世代高性能システムを実現します。

Stratix® 10 FPGA & SoC によって実現できる以下の高度なアプリケーション例をご覧ください。

ASIC のプロトタイピングとエミュレーション

最高のモノリシック FPGA ファブリック容量

生産性向上を実現する最高の集積度

  • 550 万 LE 相当のロジックをモノリシック(単一の)コア・ファブリックに搭載

高機能で柔軟なデバッグ

  • レジスターおよび状態のリードバック

クラス最高の I/O 帯域幅

  • 1,600 超の I/O

統合テストベクターの生成と高速化

  • クワッドコア 64 ビット ARM* Cortex*-A53 ハード・プロセッサー・システム

Stratix® 10 デバイス独自の特徴

  • モノリシック FPGA ファブリックを使用してデザイン・パーティショニングの複雑さを軽減することにより、生産性を向上
  • 最高の I/O 帯域幅 (1,600 を超える I/O):すべての I/O をシングルエンドまたは差動入力/出力としてコンフィグレーション可能
  • 内蔵のクワッドコア ARM* Cortex*-A53 プロセッサーが、テストベクターの柔軟性とリードバック制御の効率化を実現

ネットワーク侵入の検出と防止

400 G スループットの BITW

データ・トラフィックのラインレート解析

  • 1 G ~ 400 G
  • 侵入防止システム (IPS) および侵入検出システム (IDS) をストリーミング・トラフィック上に実装

BITW (Bump-in-the-Wire)

  • ネットワークに入る前にトラフィック・フローでセキュリティー処理を実行
  • 継続的なネットワーク・モニタリングまたはライブ・トラフィックのタグ付け

Stratix® 10 デバイス独自の特徴

  • 900 MHz を超える fMAX により、サポートされているすべてのプロトコルをラインレートでモニタリング可能
  • ARM* Cortex*-A53 プロセッサーにより、既存の IT ソフトウェアとの直接インターフェイス接続を実現
  • パーシャル・リコンフィグレーションと OpenCL* のサポートにより、ルールの更新が容易

データセンターの高速化

コグニティブ・コンピューティング

高性能アクセラレーター

  • 最大 10 TFLOPS
  • 最高のファブリック性能
  • 最大のメモリー帯域幅

アルゴリズムの柔軟性    

  • OpenCL* のサポート
  • 内蔵されている ARM* Cortex*-A53 ハード・プロセッサー・システムを使用したセキュリティーおよびフロー制御向けのソフトウェア・フロント・エンド

Stratix® 10 デバイス独自の特徴

  • インテル® HyperFlex™ アーキテクチャーは最大 1 GHz の性能を提供し、アルゴリズム・スループットのブレークスルーを実現
  • IEEE 754 規格に準拠するハード化された単精度浮動小数点 DSP ブロックが、数分の 1 の消費電力で GPU クラスの性能を実現
  • クラス最高のセキュリティー機能を使用する、セキュアなクラウド・ソリューション

400 G ~ 500 G のハイブリッド・マルチプレクサー

シングルチップ・ソリューション

高スループットの光伝送

  • 400 G ~ 500 G の伝送
  • ハイブリッド ODUk とパケットのスイッチング
  • 80 チャネル ODUk 多重化 x 4 ~ 5

柔軟な OTN IP ポートフォリオ

  • SoftSilicon® IP

Stratix® 10 デバイス独自の特徴

  • ヘテロジニアス 3D システム・イン・パッケージ (SiP) 統合インテグレーションにより、56 G データレートへの移行ならびに 30 G バックプレーンのサポートをトランシーバー・タイルで提供
  • HyperFlex™ アーキテクチャーが性能を倍増させ、この結果として IP を大幅に小型化

400 ~ 1,200 G の OTN データ伝送およびデータ・センター・インターコネクト

シングルチップで 1.2 テラビットを実現

高スループットの光伝送

  • 100 G トランスポンダーまたはマックスポンダー x 8 ~ 12
  • 800 ~ 1,200 G のデータ伝送
    • 10/25/40/100/400 GE のトリビュタリー

柔軟な OTN IP ポートフォリオ

  • SoftSilicon* IP

Stratix® 10 デバイス独自の特徴

  • 700 MHz を超えるフルデザイン性能で、FPGA あたりのスループット向上または使用デバイスの小型化を実現
  • 高容量モノリシック FPGA ファブリックにより、最適なシステムデザインのためのシングルチップ・ソリューションが可能に
  • トランシーバー・タイルのヘテロジニアス 3D システム・イン・パッケージ (SiP) 統合が、56 G データレートへの移行とともに 30 G バックプレーンのサポートを提供

ブリッジとアグリゲーション

新しいネットワーク・インフラストラクチャーを実現

高スループットと電力効率

  • 1 秒で 6 億個のパケットを処理できる 400 G トラフィック・マネージャー
  • 10 Gbps につき 1 ワット未満

柔軟な高性能インターコネクト

  • 400 G イーサネットをはじめとする、適応性と拡張性を備え、最適化された IP ポートフォリオ
  • システムのモニタリングと管理のための内蔵プロセッサー

Stratix® 10 デバイス独自の特徴

  • インテル® HyperFlex™ FPGA アーキテクチャーを使用し、400 G イーサネットを可能にする 700 MHz を超える fmax
  • 性能が 2 倍の 512 ビット幅データパスにより、IP を従来のアーキテクチャーの半分に小型化

レーダー

レーダー・フロントエンドのデジタル化

ワットあたりの最高性能

  • 最大 10 TFLOPS の単精度浮動小数点性能
  • 最大 80 GFLOPS/ワット
高スループットのフロントエンド
  • 高帯域幅を持つ多数の同時ビーム
  • ビーム形成 IP

Stratix® 10 デバイス独自の特徴

  • 最大 10 TFLOPS の IEEE 754 に準拠する単精度浮動小数点性能が、数分の 1 の消費電力で GPU クラスの性能を実現
  • 最大 1 GHz のコア fMAX により、高スループットのビーム処理が可能