不揮発性インテグレーションの革命

インテル® MAX® 10 FPGA は、低コスト、シングルチップ、スモール・フォーム・ファクターのプログラマブル・ロジック・デバイスによって高度な処理能力を提供し、不揮発性 FPGA のインテグレーションに革命をもたらします。従来の MAX® デバイスファミリーのシングルチップ構成を継承し、シングルまたはデュアルコア電源を使用して、2K ~ 50K LE の集積度を実現しています。MAX® 10 FPGA ファミリーには、先進的な小型ウエハー・スケール・パッケージ (3 mm x 3 mm) に加え、高 I/O ピン数パッケージも用意されています。

MAX® 10 FPGA は、TSMC の 55nm エンベデッド NOR フラッシュ・テクノロジーで製造され、インスタント・オン機能を実現しています。アナログ-デジタル・コンバーター (ADC) や、2 つのイメージを格納してダイナミックに切り替えることが可能なデュアル・コンフィグレーション・フラッシュ・メモリーなどの機能をシングルチップ上に搭載しています。MAX® 10 FPGA は CPLD とは異なり、Nios® II ソフト・コア・エンベデッド・プロセッサーのサポート、デジタル信号処理 (DSP) ブロック、ソフト DDR3 メモリー・コントローラーといった、フル装備の FPGA 機能を備えています。

インテル®  MAX® 10 FPGA 内部のバーチャルツアーをご覧いただき、オン・ダイ・フラッシュ・メモリーが実現するデュアル・コンフィグレーションおよび真のフェイルセーフ・アップグレードの利点をお確かめください。(1:32)

MAX® 10 FPGA は、システム・コンポーネント機能の高集積化により、システムレベルでのコスト削減を実現します。

  • デュアル・コンフィグレーション・フラッシュ・メモリー - 1 個のオン・ダイ・フラッシュ・メモリーでデュアル・コンフィグレーションをサポートし、数千回の再プログラムが可能な真のフェイルセーフ・アップグレードを実現
  • アナログ・ブロック– ADC および温度センサーを統合したアナログ・ブロックは、レイテンシーの短縮とボードスペースの削減に役立つほか、より柔軟なサンプリング・シーケンスが可能
  • インスタント・オン - MAX® 10 FPGA は、システムボード上で最初に使用可能となるデバイスとして、高集積 FPGA、ASIC、ASSP、プロセッサーなどの他のコンポーネントの起動も制御可能
  • Nios® II ソフト・コア・エンベデッド・プロセッサー - MAX® 10 FPGA は、ソフトコア Nios® II エンベデッド・プロセッサーの統合をサポートしており、組込みシステム開発者に完全にコンフィグレーション可能でインスタント・オンのシングルチップ・プロセッサー・サブシステムを提供
  • DSP ブロック - DSP を備えた不揮発性 FPGA として、MAX® 10 FPGA は内蔵の 18x18 乗算器を使用する高性能、高精度のアプリケーションに最適
  • DDR3 外部メモリー・インターフェイス – MAX® 10 FPGA は、ソフト IP メモリー・コントローラーによって DDR3 SDRAM および LPDDR2 インターフェイスをサポートしており、ビデオ、データパス、および組込みアプリケーションに最適
  • ユーザーフラッシュ – 最大 736 KB のオン・ダイ・ユーザー・フラッシュ・メモリーへのコードストレージにより、高度なシングルチップ Nios® II エンベデッド・アプリケーションを実現。利用可能なユーザーフラッシュの容量は、コンフィグレーション・オプションによって決定

 

デバイスファミリーの概要
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