不揮発性インテグレーションの革命

アルテラの MAX® 10 FPGA は、低コスト、シングル・チップ、スモール・フォーム・ファクタのプログラマブル・ロジック・デバイスによって高度な処理能力を提供し、不揮発性 FPGA のインテグレーションに革命をもたらします。従来の MAX デバイス・ファミリのシングル・チップ構成を継承し、シングルまたはデュアル・コア電源を使用して、2K ~ 50K LE の集積度を実現しています。MAX 10 FPGA ファミリには、先進的な小型ウェハ・スケール・パッケージ (3 mm x 3 mm) に加え、高 I/O ピン数パッケージも用意されています。

MAX 10 FPGA は、TSMC の 55nm エンベデッド NOR フラッシュ・テクノロジーで製造され、インスタント・オン機能を実現しています。アナログ-デジタル・コンバータ (ADC) や、2 つのイメージを格納してダイナミックに切り替えることが可能なデュアル・コンフィギュレーション・フラッシュ・メモリなどの機能をシングルチップ上に搭載しています。MAX 10 FPGA は CPLD とは異なり、Nios II ソフト・コア・エンベデッド・プロセッサのサポート、デジタル信号処理 (DSP) ブロック、ソフト DDR3 メモリ・コントローラといった、フル装備の FPGA 機能を備えています。

アルテラ MAX 10 FPGA 内部のバーチャル・ツアーをご覧いただき、オン・ダイ・フラッシュ・メモリが実現するデュアル・コンフィギュレーションおよび真のフェイルセーフ・アップグレードの利点をお確かめください。(1:32)

MAX 10 FPGA は、システム・コンポーネント機能の高集積化により、システム・レベルでのコスト削減を実現します。

  • デュアル・コンフィギュレーション・フラッシュ・メモリ - 1 個のオン・ダイ・フラッシュ・メモリでデュアル・コンフィギュレーションをサポートし、数千回の再プログラムが可能な真のフェイルセーフ・アップグレードを実現
  • アナログ・ブロック– ADC および温度センサを統合したアナログ・ブロックは、レイテンシの短縮とボード・スペースの削減に役立つほか、より柔軟なサンプリング・シーケンスが可能
  • インスタント・オン - MAX 10 FPGA は、システム・ボード上で最初に使用可能となるデバイスとして、高集積 FPGA、ASIC、ASSP、プロセッサなどの他のコンポーネントの起動も制御可能
  • Nios® II ソフト・コア・エンベデッド・プロセッサ - MAX 10 FPGA は、アルテラのソフト・コア Nios II エンベデッド・プロセッサの統合をサポートしており、組込みシステム開発者に完全にコンフィギュレーション可能でインスタント・オンのシングルチップ・プロセッサ・サブシステムを提供
  • DSP ブロック - DSP を備えた不揮発性 FPGA として、MAX 10 FPGA は内蔵の 18x18 乗算器を使用する高性能、高精度のアプリケーションに最適
  • DDR3 外部メモリ・インタフェース – MAX 10 FPGA は、ソフト IP メモリ・コントローラによって DDR3 SDRAM および LPDDR2 インタフェースをサポートしており、ビデオ、データパス、および組込みアプリケーションに最適
  • ユーザー・フラッシュ – 最大 736 KB のオン・ダイ・ユーザー・フラッシュ・メモリへのコード・ストレージにより、高度なシングルチップ Nios II エンベデッド・アプリケーションを実現。利用可能なユーザー・フラッシュの容量は、コンフィギュレーション・オプションによって決定

 

ファミリの概要
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