パッケージ情報として、オーダリング・コード、パッケージの頭文字、リードフレーム・マテリアル、 リード表面処理（メッキ）、JEDECアウトライン・リファレンス、リードの平坦度、重量、耐湿性レベル (MSL: Moisture Sensitivity Level)、ピン数、パッケージ名、そして抵抗値などを提供します。
| Stratix シリーズ | Arria シリーズ | Cyclone シリーズ | MAX シリーズ | HardCopy シリーズ | コンフィギュレーション・デバイス |
|---|---|---|---|---|---|
| Stratix V | Arria V | Cyclone IV | MAX V | HardCopy IV | Serial Configuration Devices |
| Stratix IV | Arria II | Cyclone III | MAX II | HardCopy III | |
| Stratix III |
表に記載されていないその他のデバイスに関しては、 デバイスパッケージ・データシートをご覧ください。
デバイス・パッケージ検索ツールを使用してパッケージ情報を検索することも可能です。
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| パッケージ | ||
| タイトル | リリース日 | 容量 |
|---|---|---|
| データシート | ||
| アルテラ・デバイス・パッケージ情報データシート | Nov 2005 | 8 MB |
| アプリケーション・ノート | ||
| AN 114: 高集積BGA パッケージを使用したアルテラ・デバイスの設計 | Jul 2006 | 641 KB |
| AN 81: 表面実装用デバイスの半田リフローに関するガイドライン | Jun 2002 | 337 KB |
| AN 353: SMT Board Assembly Process Recommendations | Oct 2011 | 258 KB |
| AN 71: Guidelines for Handling J-Lead, QFP, BGA, FBGA, and Lidless Devices | Jan 2011 | 730 KB |
| AN 114: Designing with High-Density BGA Packages for Altera Devices | Dec 2007 | 574 KB |
| ホワイトペーパー | ||
| 高信頼性鉛フリー化製品の製造における課題 | Feb 2004 | 539 KB |
| Challenges in Manufacturing Reliable Lead-Free and RoHS-Compliant Components | Aug 2010 | 385 KB |
