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Stratix III FPGA デバイス・ファミリ概要

ホーム > 製品情報 > デバイス > Stratix III (L & E) > 概要

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Stratix® III FPGA ファミリには、以下の 2 種類の製品があります。

  • Stratix III L デバイスは、多数のロジックを搭載するアプリケーション向けの製品です。
  • Stratix III E デバイスは、DSP および大容量のメモリを使用するアプリケーション向けの製品です。

Stratix III デバイスは、それぞれのデバイスのみならず、L および E デバイス間を含めた バーティカル・マイグレーション を提供し、柔軟性のあるデバイス選定が可能です。バーティカル・マイグレーションに関する詳細は、AN 557: Stratix III to Stratix IV E Cross-Family Migration Guidelines (PDF) をご覧ください。

高い評価を得ているアーキテクチャ

アルテラは業界をリードし、高い評価を得ているアーキテクチャを持つ Stratix デバイス・シリーズをさらに 65nm プロセス・ノードに改良しました。その結果、Stratix III FPGA は次世代のハイエンド・システムの設計に最適なソリューションとなっています。

Stratix III FPGA における機能強化 :

  • 最小限に抑えた高性能 FPGA の消費電力 - ヒートシンクや強制空冷の信頼性リスクを冒すことなくStratix II デバイスと比較して最大50%の低消費電力を実現
  • 次世代システム・デザイン向けに高い性能を提供 - Stratix II 高性能 FPGA と比較して最大35% 向上
  • 高い集積度によりコスト低減およびボード・スペースを低減し設計する製品へのさらなる統合が可能に - Stratix II FPGA と比較して最大で2倍の集積度を提供
  • Quartus® II ソフトウェアによりサポート - 低消費電力、高集積、高性能FPGA デザインの生産性においてリーダーシップを発揮
  • 533 MHz DDR3 を実現する高性能メモリ・インタフェース
  • 最大 1.6 Gbps の LVDS 性能、および LVDS I/O で SGMII (Serial Gigabit Media Independent Interface)規格をサポート
表 1. Stratix III L (ロジック) デバイスの概要
Stratix III L ファミリ製品
デバイス EP3SL50 EP3SL70 EP3SL110 EP3SL150 EP3SL200 EP3SE260(1) EP3SL340
アダプティブ・ロジック・モジュール (ALM) 19,000 27,000 42,600 56,800 79,560 101,760 135,200
同等のロジック・エレメント (LE)数 47,500 67,500 107,500 142,000 200,000 255,000 337,500
レジスタ 38,000 54,000 85,200 113,600 159,120 203,520 270,400
M9K メモリ・ブロック 108 150 275 355 468 864 1,040
M144K メモリ・ブロック 6 6 12 16 36 48 48
エンベデッド・メモリ (Kビット数) 1,836 2,214 4,203 5,499 9,396 14,688 16,272
MLAB (Kビット数) 594 844 1,344 1,781 2,500 3,188 4,219
18 x 18 乗算器数 (2) 216 288 288 384 576 768 576
出荷状況
(コマーシャル・グレード)
出荷中 出荷中 出荷中 出荷中 出荷中 出荷中 出荷中
ユーザー I/O
パッケージ (3) EP3SL50 EP3SL70 EP3SL110 EP3SL150 EP3SL200 EP3SE260 EP3SL340
F484 288 288          
F780 480 480 480 480 480 (4)  480 (4)  
F1152     736 736 736 736 736 (4)
F1517         960 960 960
F1760             1,104

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表 2. Stratix III E (エンハンスト) デバイスの概要>
Stratix III Eファミリ製品
デバイス EP3SE50 EP3SE80 EP3SE110 EP3SE260
アダプティブ・ロジック・モジュール (ALM) 19,000 32,000 42,600 101,760
同等のロジック・エレメント (LE)数 47,500 80,000 107,500 255,000
レジスタ 38,000 64,000 85,200 203,520
M9K メモリ・ブロック 400 495 639 864
M144K メモリ・ブロック 12 12 16 48
エンベデッド・メモリ (Kビット数) 5,328 6,183 8,055 14,688
MLAB (Kビット数) 594 1,000 1,344 3,188
18x18 乗算器数 (2) 384 672 896 768
出荷状況
(コマーシャル・グレード)
出荷中 出荷中 出荷中 出荷中
ユーザ I/O
パッケージ (3) EP3SE50 EP3SE80 EP3SE110 EP3SE260
F484 288      
F780 480 480 480 480 (4)
F1152   736 736> 736
F1517       960

表1および2の注 :

  1. EP3SE260 はこのデバイス集積度に最適な、ロジック、DSP、およびメモリを提供します
  2. すべてのファミリの DSP リソースについて詳しくは、Stratix III デジタル信号処理のページを参照してください
  3. パッケージについて詳しくは、アルテラ・デバイス・パッケージ情報 (PDF)を参照してください
  4. EP2SE260 および EP3SL200 は H780 パッケージ、EP3SL340 は H1152 パッケージを使用し、バーティカル・パッケージ・マイグレーションをサポートしています。H パッケージのバーティカル・パッケージを可能にするためには、H パッケージのサイズを考慮した実装エリアが必要となります。

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表 3. パッケージ・バーティカル・マイグレーション (1)
Stratix III 製品 デバイス F484 F780 F1152 F1517 F1760
Stratix III L
(ロジック)
EP3SL50 288 (2) 480      
EP3SL70 288 480      
EP3SL110   480 736    
EP3SL150   480 736    
EP3SL200   480 (3) 736 864  
EP3SL340     736 (3) 960 1,104
Stratix III E
(エンハンスト)
EP3SE50 288 480      
EP3SE80   480 736    
EP3SE110   488 736    
EP3SE260    488 (3) 736 960  

表3の注 :

  1. 同一パッケージ内のバーティカル・マイグレーションが可能です(例:同じ VCC、GND、インシステム・プログラマブルの専用入力ピンを共有)。
  2. ユーザ I/O ピン数
  3. EP2SE260 および EP3SL200 は H780 パッケージ、EP3SL340 は H1152 パッケージを使用し、バーティカル・パッケージ・マイグレーションをサポートしています。H パッケージのバーティカル・パッケージを可能にするためには、H パッケージのサイズを考慮した実装エリアが必要となります。

表 4では、Stratix III FPGA で提供するインダストリアル温度をサポートを示しています。

表 4. Stratix III デバイス インダストリアル温度範囲サポート (1)
デバイス パッケージ スピードグレード
すべてのデバイス すべてのパッケージ -3, -4, -4L

Stratix III FPGA が提供するインダストリアル温度範囲サポートに関しての詳細は、販売代理店までお問い合わせください。

関連リンク

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  • AN 557: Stratix III to Stratix IV E Cross-Family Migration Guidelines (PDF)

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