 |
高性能 | |
優れたシリコン機能 |
|
高性能 I/O 規格 | |
使いやすいソフトウェア |
|
広域なパッケージ群 |
MAX 7000 高性能 CPLD
アルテラの MAX® 7000 CPLDは、高性能 MAX (Multiple Array MatriX) アーキテクチャをベースにし、 価格重視の量産アプリケーションに最適です。高性能のCMOS プロセスで製造されEEPROM（ electrically erasable programmable read-only memory）ベースであるMAX 3000A ファミリは、不揮発性インスタント・オン機能を持ち 32 から 512 のマクロセル数の集積度を提供し最大3.5nsのピン間遅 延を実現するCPLD です。MAX 7000 デバイスは、ISP（in-system programmability）機能をサポートし 、フィールド上で簡単にリコンフィギュレーション可能です。アルテラは、コア動作電圧が 5.0 V、3.3 V、 および 2.5 V のMAX 7000 デバイスを提供しています（表 1. 参照）。
| 表 1. MAX デバイス概要 | ||||
| 集積度（マクロセル数） | MAX 7000S (5.0 V) | MAX 7000AE (3.3 V) | MAX 7000B (2.5 V) | 最速の伝播遅延 tPD (ns) (1) |
| 32 |  |
|
|
3.5 |
| 64 | |
|
|
3.5 |
| 128 | |
|
|
4.0 |
| 160 | |
6.0 | ||
| 192 | |
7.5 | ||
| 256 | |
|
|
5.0 |
| 512 | |
|
5.5 | |
表 1 の注:
- tPD = 入力から非レジスタード出力までのデータパス遅延
高性能 I/O 規格
アルテラの MultiVolt™ インタフェースにより、設計者は 1.8 V、2.5 V、3.3 V、および 5.0 V ロジック・レベルで MAX 7000 デザインをシームレスに統合することができます。MAX 7000B デバイスは GTL+、SSTL-2、SSTL-3、および 64 ビット 66-MHz PCI の高性能 I/O 規格をサポートしています。MAX デバイスは多くの高速ロジック・インタフェース・アプリケーションに最適です。
| 表 2. MAX 7000 I/O サポート | ||||||||||||
| デバイス | コア電圧 | 入力電圧 | 出力電圧 | 高性能 I/O サポート | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1.8 V | 2.5 V | 3.3 V | 5.0 V | 1.8 V | 2.5 V | 3.3 V (1) | 5.0 V | GTL+ | SSTL 2/3 | 64ビット、66 MHz PCI | ||
| MAX 7000S | 5.0 V | |
|
|
|
|||||||
| MAX 7000AE | 3.3 V | |
|
|
|
|
||||||
| MAX 7000B | 2.5 V | |
|
|
|
|
|
|
|
|
||
表 2 の注:
- 1. 3.3 V 出力は 2.5 V および 5.0 V システムに対応しています。
多様なパッケージ
MAX 7000 デバイスには 多様なパッケージが提供されています。MAX 7000 デバイスは、従来式のク ワッド・フラット・パック（QFP）パッケージから省スペース型の 1.0 mm ピッチのFineLine ボール・グリッ ド・アレイ（FBGA）まで、多様なパッケージの選択肢を提供することによって、今日のデザイン・ニーズ に対応します。提供されるすべてのパッケージは集積度の違うデバイスが同じパッケージに存在し、ピ ン配置が同じである場合の集積度の移行をサポートするために最適化されています。FineLine BGAバッ ケージは SameFrame™ ピン配置構成を持ち、同じ集積度でのI/Oの移行を提供します。これらの 移行オプションはデザインの必要条件変更の際に柔軟性を提供します。表3では、MAX 7000 デバイス で提供しているパッケージを紹介します。
MAX 7000S、MAX 7000AE、および MAX 7000B デバイスは、同じパッケージでピン・コンパチブルとなっています。MAX デバイスを選択すれば、デザイン・エンジニアはロジック条件が変更された場合でもピン配置を変更する必要がないため、エンジニアリング時間を節約しデザイン・サイクルを短縮することができます。
| 表 3. MAX 7000 デバイス パッケージ 情報 | |||
|---|---|---|---|
| パッケージ | MAX 7000B (2.5 V) | MAX 7000AE (3.3 V) | MAX 7000S (5.0 V) |
| プラスティック・Jリード・チップ・キャリア (PLCC) | |
|
|
| 薄型プラスティック・クワッド・フラット・パック (TQFP) | |
|
|
| プラスティック・クワッド・フラット・パック (PQFP) | |
|
|
| パワー・クワッド・フラット・パック (RQFP) | |
||
| ボール・グリッド・アレイ | |
|
|
| 1.0-mm ピッチ FineLine BGA | |
|
|
| 0.8-mm ピッチ UBGA | |
||
デバイス・パッケージに関する詳細は、デバイス・パッケージの仕様 ページをご覧下さい。
優れたシリコン機能
MAX 7000 デバイスはインスタント・オンの不揮発性デバイスで、グローバル・クロッキング、ISP (In-system Programmability)、オープン・ドレイン出力、プログラマブル・パワーアップ状態、高速入力セットアップ時間、およびプログラマブル・スルーレート出力制御を実現しています。MAX 7000 デバイスは、他の多くのシリコン機能と組み合わせて、広範なシステム・レベル・アプリケーションに対応できます。
使いやすいデザイン・ソフトウェア
MAX デバイスは、使いやすい Quartus® II Web Edition および MAX+PLUS® II BASELINE デザイン・ソフトウェアでサポートされています。どちらのプラットフォームも合成、配置配線、デザイン検証、およびデバイス・プログラミング機能を提供しており、アルテラの Web サイトのデザイン・ソフトウェア・セクションから無償ダウンロード可能です。MAX デバイスによるデザインに利用可能な無料の開発ツールは、エンド・ユーザ・システムのトータル開発コストの削減に役立ちます。
MAX 7000 デバイスのサンプルまたはご購入に関しましては、アルテラの販売代理店にお問い合わせください。
