HardCopy® Stratix® デバイスは、高集積度・高性能の Stratix FPGA アーキテクチャをベースにしており、ハイ・ボリュームで低コストなマスク・プログラムド・デバイスへのシームレスな移行を提供しています。 HardCopy Stratix デバイスは、Stratix デバイスと比べ平均で50% の性能向上と最大40%の低消費電力を可能にします。
HardCopy Stratix デバイスは、Quartus® II デザイン・ソフトウェアで完全にサポートされており、FPGA/プロトタイプ開発からハイ・ボリュームなマスク・プログラムド・デバイスまでを業界初で唯一の統合デザイン・フローとして提供します。Quartus II ソフトウェア(バージョン3.0)は、HardCopy Stratix デバイスの消費電力と性能を見積もることができ、事前の正確な性能把握とスムーズなデザイン・フローを可能にします。
表 1 および 2 に HardCopy Stratix デバイス・ファミリの特長、I/O ピン数、およびパッケージ・オプションの概要を示します。
| 表 1. HardCopy Stratix デバイスの概要 | |||||
| 機能 | HC1S25 | HC1S30 | HC1S40 | HC1S60 | HC1S80 |
| ロジック・エレメント (LE) 数 | 25,660 | 32,470 | 41,250 | 57,120 | 79,040 |
| M512 RAM ブロック数 (512 ビット + パリティ) |
224 | 295 | 384 | 574 | 767 |
| M4K RAM ブロック数 (4 Kビット + パリティ) |
138 | 171 | 183 | 292 | 364 |
| M-RAM ブロック数 (512 Kビット + パリティ) |
2 | 2 (1) | 2 (1) | 6 | 6 (1) |
| RAM 総ビット数 | 1,944,576 | 2,137,536 | 2,244,096 | 5,215,104 | 5,658,048 |
| DSP ブロック数 | 10 | 12 | 14 | 18 | 22 |
| エンベデッド乗算器数 (2) | 80 | 96 | 112 | 144 | 176 |
| PLL 数 | 6 | 6 | 6 | 12 | 12 |
| 最大ユーザ I/O ピン数 | 473 | 597 | 615 | 773 | 773 |
注:
- このデバイスの M-RAM ブロック数は、対応する Stratix FPGA の M-RAM ブロック数とは異なります。
- 9x9 乗算器の総数。 1 デバイスあたりの 18×18 ビット乗算器の総数を求めるには、9×9 ビット乗算器の総数を 2 で割ります。1 デバイスあたりの 36×36 ビット乗算器の総数を求めるには、9×9 ビット乗算器の総数を 8 で割ります。
| 表 2. HardCopy Stratix デバイス・ユーザ I/O ピン & パッケージ・オプション | |||||
| パッケージ・サイズ (mm x mm) |
HC1S25 | HC1S30 | HC1S40 | HC1S60 | HC1S80 |
| 672 ピン FineLine BGA® 27 x 27 | 473 | ||||
| 780 ピン FineLine BGA 29 x 29 |
597 | 615 | |||
| 1,020 ピン FineLine BGA 33 x 33 |
773 | 773 | |||
