HardCopy® III ASIC ファミリは、カスタム・ロジックのニーズに応える低リスク、低トータル・コスト、短い 「Time-to-Market」および「Time-to-Profit」 ソリューションを提供します。アプリケーションにおいて低 BOM コスト、低消費電力、性能の向上、SEU 耐性、およびセキュリティのいずれかの組み合わせが要求される場合は、HardCopy ASIC が最適です。
表 1では、HardCopy III ASIC ファミリの概要を、表 2では各 HardCopy III ASIC のインダストリアル温度範囲のサポートを、表 3では各 HardCopy III ASIC の拡張温度範囲のサポートを紹介します。
製品ファミリの詳細：
フル機能版 HardCopy III ASIC は、高ロジック集積度、高メモリ・カウント、および柔軟な高性能 I/O を提供します。これらは、置換え可能な高性能 Stratix III FPGA を使用してシームレスにプロトタイプが作成されます。これらの HardCopy III ASIC は、プロトタイピングで使用した高性能 FPGA と直接置き換えが必要な、通信、テストおよび測定、医療、コンピュータ、ストレージ、航空電子、軍用市場でのアプリケーションに適しています。フル機能版 HardCopy III ASICは、主として性能が最適化されたフリップチップ・パッケージに収納されています。
コスト最適化版 HardCopy III ASIC は、プロトタイプ作成用 Stratix III FPGA に対し、最適化されたメモリ、性能、I/O、またはパッケージを提供します。これらの HardCopy III ASIC は、価格要求の厳しいワイヤレス、プリンタ、車載市場において、高性能を必要としない、あるいはより低コストの ASIC で実施されるボードのリスピンが利用できるコスト重視のアプリケーションに適しています。コスト最適化 HardCopy III ASIC は、通常コストに最適化されたフリップチップ、またはより低コストのワイヤ・ボンド・パッケージに収納されます。
| 表 1. HardCopy III ASIC ファミリ | |||||||||
| デバイス | パッケージ(1) | FPGA プロトタイプ | I/O ピン数 | エンべデッド ・メモリ (KB) (2) |
PLL 数 | 使用可能な ASIC ゲート数 (3) |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| F484 | F780 | F1152 | F1517 | ||||||
| HC325 | W,F | W,F | EP3SL110 EP3SL150 EP3SE110 EP3SL200 EP3SL260 EP3SL340 |
488 | 12,384 | 4 | 7.0 M | ||
| HC335 | F | F | EP3SL150 EP3SE110 EP3SL200 EP3SL260 EP3SL340 |
880 | 16,272 | 12 | 7.0 M | ||
- W = ワイヤー・ボンド、F = 性能最適化フリップ・チップ、L = コスト最適化フリップ・チップ
- メモリ・ビット・カウントには、HCell に実装される分散 MLAB メモリ・ブロックは含まれていません。
- ASIC ゲートはロジック・エレメント（LE）あたり 12 ゲート、18 x 18 乗算器あたり 5000 ゲートと計算されます。ゲート・カウントには RAM、フェーズ・ロックド・ループ（PLL）、テスト回路、I/O レジスタは含まれていません。
| 表 2. HardCopy III ASIC インダストリアル温度範囲のサポート (-40 C - 100 C) | |
| デバイス | パッケージ |
|---|---|
| HardCopy III | すべてのパッケージ |
| 表 3. HardCopy III ASIC 拡張温度範囲のサポート (-40 C - 100 C) | |
| デバイス | パッケージ |
|---|---|
| HardCopy III | すべてのパッケージ |
