アルテラの HardCopy® シリーズの ASIC は、共通ベース・アレイ・セットで構成されており、最上部メタル層はユーザ独自のデザイン用に確保されており、迅速なターン・アラウンドを実現します。
HardCopy シリーズは、機能的に同等なHardCopy II デバイスに移行する前に、FPGA でデザインの開発と検証を行うため、最もリスクの低い ASIC です。
HardCopy ASIC を使用すれば、FPGA デザイン・フローの柔軟性を持つ最新 ASIC テクノロジの集積度、性能、およびコストを得ることができます。この強みを提供できるのはアルテラだけです。
同等な FPGA に匹敵する HardCopy プロセス・テクノロジ
HardCopy II、HardCopy Stratix、および HardCopy APEX デバイスの三世代の HardCopy シリーズは、それぞれの同等な FPGA と同じ認定プロセス・テクノロジおよびプロセス電圧で開発されています（表 1 参照）。 FPGA は厳密なテストが実施され、大量生産され、同等な HardCopy シリーズが製造される前に大量出荷されるため、移行プロセスでのリスクは皆無であり、初回で成功する可能性が最大限に高まるとともに、顧客の｢Time-to-Market｣に対する要求が満たされます。
| 表 1. HardCopy デバイスのプロセス・テクノロジ | ||||
| デバイス・ファミリ | HardCopy プロセス・テクノロジ | カスタマイズ可能な層数 | 電圧 (FPGA と同じ) | FPGA プロセス |
| HardCopy II | 90nm |
2 | 1.2 | 90nm |
| HardCopy Stratix | 0.13-µm |
2 | 1.5 | 0.13-µm |
| HardCopy APEX 20KC | 0.18-µm アルミ |
3 | 1.8 | 0.15-µm 全層銅 |
| HardCopy APEX 20KE | 0.18-µm アルミ |
3 | 1.8 | 0.18-µm アルミ |
HardCopy シリーズは開発時間とコストを削減
HardCopy シリーズの ASIC は、ロジック、ハード IP (Intellectual Property) （メモリ、I/O ピン、フェーズロック・ループ（PLL）など）配線、およびパワー・バス（図 1 参照）を含む共通ベース層を使用しています。
図. 1 スタンダード・セルとASIC テクノロジの相違点
HardCopy ASIC は、標準セル ASIC と比較して、はるかに低額の NRE (Non-Recurring Engineering) コスト、高速ターン・アラウンド、および低いリスクを実現します。
- 最上部のメタル層しか生成する必要がなく、エンジニアリング時間とコストを低減。
- ベース・レイヤは、事前に設計および検証がなされ、特性評価済み。
