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Cyclone III デバイス・ファミリのアーキテクチャ

ホーム > 製品情報 > デバイス > Cyclone III (& LS) > 概要 > アーキテクチャ

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65nm FPGA である Cyclone® III FPGA は、かつてない低消費電力、多機能性、および低コストの組み合わせを提供します。図 1 に示すように、このアーキテクチャは、最大 120K の垂直に配列されたロジック・エレメント(LE)、9K ビットの(M9K)ブロックとして配置された最大 4 Mビットのエンベデッド・メモリ、200 個のエンベデッド・マルチプライヤで構成されています。

Cyclone III LS FPGA は、豊富なメモリとマルチプライヤを提供し、最大 200K のロジック・エレメント(LE)、最大 8 Mビットのエンベデッド・メモリ、最大 396 個のエンベデッド・マルチプライヤを搭載しています。両方のアーキテクチャとも、効率の高いインタコネクトおよび低スキューのクロック・ネットワークが、これらの各構造間のクロックおよびデータ信号ための接続を提供し、フェーズ・ロック・ループ(PLL)とそれらを取り囲む I/O エレメント(IOE)で構成されています。

図 1. Cyclone III FPGA のフロアプラン

図 1. Cyclone III FPGA のフロアプラン

 

特長 接続性
  • 消費電力
  • 集積度
  • 18 x 18 エンベデッド・マルチプライヤ
  • エンベデッド・メモリ
  • コストに最適化されたアーキテクチャ
  • クロック管理
  • 外部メモリインタフェース
  • I/O の柔軟性
  • インタフェースとプロトコルのサポート
  • シグナル・インテグリティ
  • On-Chip Termination(チップ内終端)
市場固有の要求条件
  • リモート・システム・アップグレード
  • SEU の緩和

 

関連リンク

  • 詳細は、Cyclone III ハンドブック をご覧ください。

 

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