アルテラは、イーサネット、SONET/SDH、ATM、IP、および Ethernet over SONET/SDH(EoS)技術の統一化に対応するソリューションを提供しています。このようなソリューションには、次のものがあります。
概要
SONET/SDH は、通信ネットワークにメトロおよび Long-Haul 伝送を提供する主要テクノロジです。SONET/SDH は当初、音声トラフィックの搬送用として最適化されていましたが、次第にデータ・トラフィックの搬送にも使用されるようになりました。データ伝送が増加した結果、イーサネット、ファイバ・チャネル、および SONET/SDH 上での RPR (Resilient Packet Ring) トラフィックの搬送に対する規格が登場しました。
図 1 に示すのは伝送セグメントで、SONET/SDH Add/Drop 多重(ADM)、デジタル・クロス・コネクト、Coarse および Dense 方式の波長分割多重(CWDM および DWDM)、マルチサービス・プロビジョニング・プラットフォーム(MSPP)、および光スイッチが含まれます。
図 1. 伝送セグメント

一般的な伝送カード
一般に、伝送セグメント内のライン・カードは、従来の SONET/SDH カードと新しいデータ・プロセッシング・カードの 2つのカテゴリーに分類できます。
図 2. SONET/SDH 伝送カードのブロック・ダイアグラム

注:
- PHY = 物理レイヤ
- TSI = タイム・スロット・インターチェンジ
- FIC = ファブリック・インタフェース・カード
- OTN = 光伝送ネットワーク
従来の SONET/SDH カードでは、トラフィックを SONET/SDH リングに追加したりドロップさせることができます。ライン側の SONET/SDH および OTN トラフィックは、音声、ATM、またはパケット・トラフィックを 51 Mbps~40 Gbps のレートでカプセル化できます。ライン側のインタフェースとカプセル化されたトラフィックは多種多様であるため、複数のペイロード・タイプおよびインタフェース速度に対応するモジュラー・カードが開発されました。これにより、通信事業者はカードの在庫を減らし、配備時にカードの特性を変更できるようになりました。
SONET/SDH は、運用、管理、保守、および準備(OAM&P)の高い信頼性と堅牢性を特徴としますが、データ・トラフィックのインテリジェントな伝送は効率的に行われません。そして、このことが、メトロおよびコア・ネットワークにおけるデータ伝送規格である RPR (Resilient Packet Ring)/IEEE 802.17、GFP (Generic Framing Procedure)/ITU-T G.7041、VCatA (Virtual Concatenation)/ITU-T G.707, 2000)、および LCAS (Link Capacity Adjustment Scheme)/ITU-T G.7042 などを生みました。
図 3. SONET/SDH カード上のデータのブロック・ダイアグラム

注:
- MAC = メディア・アクセス・コントロール
- PP = パケット・プロセッサ
- TM = トラフィック・マネージャ
- GFP = Generic Framing Procedure
- ESCON = エンタープライズ・システム接続
- FICON = ファイバ接続
SONET/SDH カード上のデータは、350K で配備された既存の SONET/SDH リングを活用してデータ・トラフィックを伝送します。このカードは、ライン側では RPR、イーサネット、ファイバ・チャネル、およびその他のストレージおよびビデオ・プロトコルにインタフェースし、パケット・プロセッサとトラフィック・マネージャでレイヤ 2 およびレイヤ 3 プロセッシングを提供します。GFPは、SONET/SDH に類似したバックプレーンで、トラフィックをより効率的にカプセル化するのに使用されます。
アルテラ・ソリューション
伝送におけるアルテラ・デザインの利点
- 実証済み Intellectual Property ソリューション: アルテラの MegaCore® および AMPPSM IP コアは、さまざまな業界標準フレーマ、メモリ I/F、ネットワーク・プロセッシング・ユニット(NPU)インタフェース、およびパケット・プロセッシング・ブロックを提供してデザイン伝送プラットフォームを高速化することによって、開発時間を短縮します。
- 低コストのリーダー: アルテラの低コストの Cyclone® III、MAX® II、および MAX 3000A デバイスは、伝送システムにコスト効果の高いプログラマブル・ソリューションを提供します。また、アルテラの HardCopy® ASIC アーキテクチャは、量産展開に対するコスト低減手段を提供します。
- 集積化によるボード・スペースと消費電力の削減: チャネル密度が増加し、フォーム・ファクタが減少すると、システム・インテグレーションの重要性が一層高まります。アルテラの Stratix® IV GX FPGA および HardCopy IV ASICの集積化トランシーバは、同じカード上で多様なプロトコル(ギガビット・イーサネット、XAUI、PCI Express、Serial RapidIO®、1G/2G ファイバ・チャネル)と多様な速度に柔軟に対応できます。また、アルテラのソフト・プロセッサ Nios® II により、外部のマイクロコントローラやマイクロプロセッサも不要となります。

