スイッチ・ファブリックは、すべてのエンタープライズ、アクセス、およびエッジ・ネットワーキング・システム向けの中央インタコネクト・アーキテクチャで構成されています。ネットワーク・プロセシング・ユニット（NPU）とスイッチ・ファブリック・デバイスの間に装着されるファブリック・インタフェース・チップ (FIC) は、データ・スループット、フロー制御、フロー単位のキューイングなどの重要なファブリック要件をサポートしつつ、良好なシグナル・インテグリティでトラヒックを 2.5 Gbps から 10+ Gbps 以上の速度で効果的に制御する必要があります。
トランシーバ搭載の高性能 FPGA は、多くのワイヤーライン・システムの FIC および スイッチ・ファブリックで必要とされるハンド幅、そして集積度をサポートします。たとえば、 600 Mbps ～ 12.5 Gbps で動作する最大 66 個のトランシーバを搭載する Stratix V FPGA は、最大825Gbpsのスイッチ・ファブリック・アプリケーション用のバンド幅を サポートします。
また、このデバイスのトランシーバはバックプレーン・ドライブ機能を提供し、このデバイスはさまざまなシリアル通信プロトコルをサポートします。
図 1 に、一般的なファブリック・インタフェース・コントローラ（FIC）のブロック図を示します。
図 1. ファブリック・インタフェース・コントローラのブロック図
