ATE/半導体テスト分野は、劇的な景気の好転と突然で極端な悪化を経験する極めて周期性の高いサブセグメントです。 一例として、2003 年の後半から 2004 年の前半までの 12 ヶ月の間、一部の ATE ベンダは売り上げを 100 % 以上伸ばしました。 同じベンダが 2004 年の後半には、まったく出荷していないか、わずかなシステムしか出荷していません。
2005 年のほぼ全期間にわたって、ATE 市場はゆっくりと安定した回復を示し、受注高比率は安定して増加し、持続可能な中期見通しを示しています。
ATE/半導体テスト・セグメントは、以下の明確に区別できる 6 種類のテスタで構成されています。
- アナログ/リニア・テスト
- ミックスド・シグナルテスト
- RF/マイクロウェーブ・テスト
- デジタル/ロジック・テスト
- メモリ・テスト
- SOC (System-on-Chip) テスト
ATE 市場は半導体チップの出荷量によって活性化されます。チップの出荷量が着実に増加すると、チップ・テスタの需要も増大します。 図 1 を参照してください。
図 1. 全メモリ対他の全半導体

図 1 の注
- 2005 年の値は予測です
家庭用機器、携帯電話、および自動車などの最終製品におけるメモリ・デバイスの使用が急増したと仮定すれば、メモリ・テスタのサブセグメントが ATE 分野で最大になるのも驚くことではありません(表 1 参照)。
| 表 1. ATE/半導体市場のサイズ | ||
|
セグメント |
2004 年度年間売上 (100万ドル) |
CAGR (1) |
|---|---|---|
|
メモリ・テスト |
$1,000 | 3% |
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ミックスド・シグナルテスト |
$800 | 9% |
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デジタル/ロジック・テスト |
$500 | 4% |
|
その他 (SOC, RF, アナログ) |
$900 | 13% |
- CAGR = 年複利成長率
市場の動向
以下の要素によって、ATE 分野における市場のトレンドと動向が決まります。
- ATE ベンダはブームとバースト・サイクルに頼る
- テスト装置のオーダ
- 資本稼働率が資本設備の注文を促進する
- 顧客は、テクノロジ、低い故障率(すなわち、装置の信頼性)、およびシステムを納期どおり納入する力を判断して購入する
- チップの将来的な出荷量に対するデバイス・メーカの思惑
- 資本稼働率が資本設備の注文を促進する
- テスト時間の短縮が鍵。テスト時間が短いとテストするデバイス数が増えるため、売上が増加する
- 各顧客がそれぞれ独自のテスト手法を持っている - 高いミックス割合/低ボリューム・ビジネスに向かう(ハイ・ボリュームのメモリ市場を除く)
- 顧客の要望
- 既存のシステムの投資利益率(ROI)を拡大するために、既存のシステムのインフィールド・アップグレードが必要
- 日々異なるテクノロジをテストするために、システムでの柔軟性が必要
- ATE ベンダはカスタマ・ベースが限定されている(世界中で、主要な 25 社の独立した装置メーカと 10 社の独立したテスト・ハウスのみ)
- ATE ベンダは、システムの開発を 1 社の「教育的」顧客に委ね、最終的に多数の「製造」顧客への販売に活用しようと試みる
