高集積ロジック・デザインを Stratix® II FPGA で実装し、可能な限り最小のデバイスでより高い性能と優れたシグナル・インテグリティを実現します。デザインが ASIC のプロトタイプを作成するための単一デバイス用でも量産向けでも、ビジネスの状況によって必要な場合は HardCopy® II ASIC に移行可能であるという認識があれば、Stratix II FPGA を使用する利点は更に大きくなります。Stratix II の主要な機能は下記の通りです。
- 新しい革新的なロジック構造
- 高性能のDSP ブロックおよびオンチップ・メモリを含む豊富な機能セット
- 高速 I/O ピンおよび外部メモリ・インタフェース
- デザインを保護するデザイン・セキュリティ機能
- HardCopy® II ASICを活用した低コストかつ高集積ロジックへの移行パス
Stratix II FPGAは、TSMC の 90nm 低誘電（Low-K）プロセス技術を駆使して製造されており、最大 18万個相当のロジック・エレメント（LE）と 9 Mビットのエンベデッド RAM を提供します。 Stratix II デバイスは、高性能および高集積度を達成しながら、併せてトータルの消費電力の最適化も実現しています。アルテラの冗長技術によって、大幅に歩留まりが向上しデバイス・コストが低減されます。
アルテラでは、量産向けのデザイン向けにStratix II FPGA を量産出荷しています。次世代システム・デザイン向けには、Stratix シリーズの次世代 FPGA としてStratix III ファミリを提供します。
65nm プロセスをベースにした Stratix III ファミリでは、高集積ロジック向けに最適化された製品、DSPおよびメモリ用に最適化された製品、そしてオンチップ高速シリアル・トランシーバ搭載の製品の3つを提供します。すべてのStratix III FPGA はアルテラ独特のプログラマブル・パワー・テクノロジや選択可能なコア電源採用することによって、デザインごとの消費電力を最小化します。Stratix III デバイス ページにて、革新的な新しいFPGA ファミリのアーキテクチャやアプリケーションを紹介します。
最高レベルの性能＆生産性に到達
Quartus® II ソフトウェアは、業界初のインクリメンタル・コンパイル機能を使用して、デザイン繰り返し時間を最大 70% 短縮することにより、従来の高集積 FPGA デザイン・フローと比較して、大幅に生産性を向上させます。
Quartus II ソフトウェアは、論理合成、最適化、および検証ツールを 1 つに統合した包括的なデザイン環境を提供し最高レベルの生産性で高集積 FPGA デザインに対する最速のデザイン作成手法を可能にします。
低コストかつリスクのないASIC への移行パス
Stratix II FPGA は、HardCopy II ASICへの移行をサポートしており、業界で唯一の FPGA プロトタイプ作成から大量の低コストのストラクチャード ASIC 生産へのシームレスな開発手段を提供します。 HardCopy II デバイスは、FPGA 実装よりもさらに性能を向上させ、消費電力を低減しながら、著しく低いユニット・コストを提供します。
Stratix II GX - インテグリティを備えたトランシーバ
Stratix II GX ファミリは、アルテラが提供するエンベデッド・トランシーバを搭載した第 3 世代の FPGA です。 Stratix II GX ファミリは、Stratix II FPGA ファブリックを使用して構築されており、1 つのデバイス上に 20 個のシリアライザ／デシリアライザ（SERDES）ベースのトランシーバを統合しています。Stratix GX デバイスは、データ・レートと新しいクロッキング構造を注意深く選択することにより、競合ソリューションよりも大幅に消費電力が少なく、幅広いプロトコルをサポートします。
クラス最高の機能
Stratix II デバイス (図 1参照) の進化した機能は、FPGA に新しい水準を定めます（図 1）。新しいロジック構造やデザイン・セキュリティ・テクノロジなどの新しいデバイス機能によって、業界でもっとも高度な FPGA 機能セットが完結します。
図 1. Stratix II デバイスのフロアプラン
