ピン配置の変更を必要としないStratix IIIからStratix IV E FPGAへの移行

FPGA設計におけるさらなる高集積化や高性能化、低消費電力化に対するニーズは、FPGAを選択するにあったてのもっとも大きな決定要因となっています。これらの機能は、最新のFPGAを使用することで提供されます。この最新FPGAの可用性はデザイン・ウインドウ内に収まるように設計するのに不可欠です。従来のFPGAでは、同一のFPGAファミリに限り、ピン配置を変更せずに異なる集積度間で、ある程度の移行が可能でした。

将来に対応したデザイン

今後Stratix® IV E FPGAの高性能、高集積度、および低消費電力の利点を活用するために、Stratix III FPGAを用いることで、将来使用するStratix IV E FPGA にも対応したデザインを今から設計できます。また、両ファミリの異なる電圧や利用可能なパッケージを前もって考慮した設計しておけば、Stratix III またはStratix IV E デバイスのいずれにも対応可能な回路基板を設計することができます。

異なるファミリ間の移行

Stratix IIIおよびStratix IV E FPGAファミリ間の移行が可能になったことで、Stratix III FPGAで設計を今すぐに開始し、将来、デバイスのピン構成や回路基板のレイアウトを変更せずに Stratix IV E FPGAへ移行することが可能となります。Stratix IIIおよびStratix IV E FPGAファミリ間のバーティカル・マイグレーションの詳細は、AN 557：Stratix IIIとStratix IV Eファミリ間のマイグレーション・ガイドライン（PDF・英語版）をご覧下さい。

表1は、特定のパッケージのピン数の組み合わせにおいてサポートされるStratix IIIおよびStratix IVデバイス間のバーティカル・マイグレーションを示します。

注:

1. すべてのI/O数には、専用クロック入力数は含まれていません。
2. EP3SL200、EP3SE260、およびEP4SE360デバイスは、H780パッケージを使用し、バーティカル・パッケージ・マイグレーションをサポートしています。H パッケージのバーティカル・パッケージを可能にするためには、H パッケージのサイズを考慮した実装エリアが必要となります。詳細は、アルテラ・デバイス・パッケージ情報 （PDF）をご覧ください。
3. EP3SL340、EP4SE530、およびEP4SE820デバイスは、H1152パッケージを使用し、バーティカル・パッケージ・マイグレーションをサポートしています。H パッケージのバーティカル・パッケージを可能にするためには、H パッケージのサイズを考慮した実装エリアが必要となります。詳細は、アルテラ・デバイス・パッケージ情報 （PDF）をご覧ください。
4. EP4SE530およびEP4SE820デバイスは、H1517パッケージを使用し、バーティカル・パッケージ・マイグレーションをサポートしています。H パッケージのバーティカル・パッケージを可能にするためには、H パッケージのサイズを考慮した実装エリアが必要となります。詳細は、アルテラ・デバイス・パッケージ情報 （PDF）をご覧ください。

関連リンク

• AN 557：Stratix IIIとStratix IV Eファミリ間のマイグレーション・ガイドライン（PDF・英語版）