Cyclone III FPGA ファミリの概要

低コストな Cyclone® III FPGA ファミリは、アルテラ Cyclone シリーズの第 3世代です。かつてない低消費電力、多機能性、および低コストの組み合わせにより、Cyclone III FPGA ファミリは、FPGA の利点を生かせるコスト重視の量産アプリケーションの幅を広げます。Cyclone III LS デバイスは、より高い集積度と豊富なメモリ、より小さいパッケージ、さらにセキュリティ機能を搭載し、IP（知的資産）を保護します。

表1と2は、Cyclone III および Cyclone III LS FPGA 製品の概要を示します。表3は、デバイス・パッケージおよび最大ユーザー I/O 数を示します。デバイスのスピード・グレードは表4に示し、インダストリアル温度範囲サポートは表5に示します。

注 :

1. M9K メモリ・ブロックは 1ブロックあたり 9,216 ビット（パリティ・ビットを含む）を提供します。

注：

1. 色はバーティカル・マイグレーションを示します。
2. EQFP = エンハンスド薄型クワッド・フラット・パック
3. PQFP = プラスチック・クワッド・フラット・パック
4. FBGA = FineLine ボール・グリッド・アレイ (1.0 mm ピッチ )
5. UBGA = Ultra FineLine ボール・グリッド・アレイ (0.8 mm ピッチ )
6. F780 パッケージの EP3C40 は制約されたバーティカル・マイグレーションをサポートします。
7. MBGA = Micro Ball-Grid Array (0.5 mm ピッチ)

注 :

1. Cyclone III FPGA は、最大 3つのスピード・グレードで提供されており、 -6 が最も高速です。
2. アルテラのガイドラインによると、Cyclone III デバイスのコア f_MAX　のそれぞれのスピード・グレードとの差は 15% から 20%です。

注:

1. Cyclone III FPGA は、-40 ℃から 125 ℃の接合温度等さまざまな環境をサポートする3つの温度範囲で提供されます。
2. Cyclone III LS FPGA は、-40 ℃から 100 ℃の接合温度をサポートする3つの温度範囲で提供されます。

関連リンク

• Cyclone III オンライン・セミナー
• Cyclone III デバイス・ハンドブック（日本語版）
• アルテラのデバイス情報パッケージ・データ・シート
• Cyclone III と Cyclone II FPGA の機能比較