MAX 3000A デバイス･ファミリは、0.3μm、4層メタル･プロセスで製造されます。 4つのMAX 3000A デバイスは、MAX（Multiple Array MatriX）アーキテクチャをベースにした、CMOS EEPROM-based プログラマブル・ロジック・デバイス (PLD)です。
下記の表では、MAX 3000A デバイスの特長と提供しているパッケージを紹介しています。
| 表１．MAX 3000A デバイス概要 (3.3 V) | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 特長 | デバイス | ||||
| EPM3032A | EPM3064A | EPM3128A | EPM3256A | EPM3512A | |
| ユーザブル・ゲート数 | 600 | 1,250 | 2,500 | 5,000 | 10,000 |
| マクロセル数 | 32 | 64 | 128 | 256 | 512 |
| 最大ユーザ I/O ピン数 | 34 | 66 | 96 | 158 | 208 |
| tPD (ns) (1) | 4.5 | 4.5 | 5.0 | 7.5 | 7.5 |
| tSU (ns) (2) | 2.9 | 2.8 | 3.3 | 5.2 | 5.6 |
| tCO1 (ns) (3) | 3.0 | 3.1 | 3.4 | 4.8 | 4.7 |
| fCNT (MHz) (4) | 227.3 | 222.2 | 192.3 | 126.6 | 116.3 |
| パッケージ | I/O ピン | ||||
| 44-Pin PLCC (5) | 34 | 34 | |||
| 44-Pin TQFP (6) | 34 | 34 | |||
| 100-Pin TQFP | 66 | 80 | |||
| 144-Pin TQFP | 96 | 116 | |||
| 208-Pin PQFP (7) | 158 | 172 | |||
| 256-Pin FineLine BGA® (8) | 98 | 161 | 208 | ||
注：
- tPD は I/Oピンからラッチされていない出力までの遅れを測定します。
- tSU は グローバル・クロック・セットアップ・タイムを測定します。
- tCO1 は グローバル・クロックから出力への遅れを測定します。
- fCNT は 各LABに16ビット・カウンタを含んだデザインから測定された、最大の内部グローバル・クロック周波数です。
- PLCC = プラスティック・Jリード・チップ・キャリア
- TQFP = 薄型プラスティック・クワッド・フラット・パック
- PQFP = プラスティック・クワッド・フラット・パック
- BGA = ボール・グリッド・アレイ
MAX 3000A デバイスの価格、その他の情報については、販売代理店にお問合せ下さい。
