MAX® II CPLD は、使いやすさとシステム統合を最適化する I/O 機能を提供します。表1に、MAX II デバイスでサポートされる標準 I/O 規格の一覧を示します。表 2 に、MAX II デバイスの I/O 機能と利点の一覧を示します。
表 1. MAX II 標準 I/O 規格
| 標準 I/O 規格 | 性能 |
| 3.3-V LVTTL/LVCMOS | 300 MHz |
| 2.5-V LVTTL/LVCMOS | 220 MHz |
| 1.8-V LVTTL/LVCMOS | 200 MHz |
| 1.5-V LVCMOS | 150 MHz |
| 3.3-V PCI (1) | 33 MHz |
表 2. MAX II I/O の特長と利点
| 特長 | 利点 |
| 3.3-, 2.5-, 1.8- & 1.5-V LVTTL/LVCMOS | 広範なアプリケーションのサポートとボード上の他のデバイスとの互換性を実現します。 |
| 複数 I/O バンクでのMultiVolt™ I/O 電圧 | 最大 4 個の I/O バンクが 3.3、2.5、1.8、1.5 V ロジック・レベルで他のデバイスへシームレスにインタフェースします。 |
| PCI サポート (1) | 32 ビット、33 MHz PCI 規格のサポートが可能です。 |
| シュミット・トリガ | 3.3 V 入力で最大 300 mV、2.5 V 入力で最大 160 mV の入力でのノイズ許容値を達成します。 |
| プログラマブルなドライブ強度とスルー・レート | シグナル・インテグリティを改善するためのユーザ制御が可能です。 |
| I/O ピンごとに 1 つの出力イネーブル (OE) | 多数のOEは、ユーザがより小さいデバイスを使用してコストを削減することを可能にします。 |
| ホット・ソケットのサポート | 動作中のシステムを中断させずに、デバイスの安全な抜き差しが可能 |
| 高速 I/O 接続 | 高速な tPD & tCO タイミングが可能 |
- EPM1270 および EPM2210 デバイスは PCI サポートを提供します。
高速 I/O 接続
MAX II I/O エレメント (IOE) には、I/O ピンに近い隣接ロジック・エレメント (LE) からの専用接続パスが内蔵されており、これによって高速な tPD およびtCO を実現しています。Quatus II ソフトウェアは自動的に専用パスを選択してI/O性能を向上します。図 1 に MAX II デバイスの IOE を示します。
図 1. MAX II I/O エレメント
MAX II I/O バンク
EPM240 および EPM570 デバイスには 2 個の I/O バンクが、EPM1270 および EPM2210 デバイスには 4 個の I/O バンクがあります。各 I/O バンクは専用の VCCIO ピンを備えており、1.5、1.8、2.5、および 3.3 V インタフェースをサポートするために独立してコンフィギュレーションすることができます。各 I/O バンクは個別に独立した標準 I/O 規格をサポート可能です。図 2 に、MAX II デバイスでの I/O バンクのコンフィギュレーションを示します。
図 2. MAX II I/O バンク・コンフィギュレーション
