HardCopy® III ASIC は、デザインの SEU (single event upset：放射線によるデータのビット反転）耐性を高めるように設計されています。
HardCopy III ASIC は、一連の微細な HCell ロジック・ファブリックを使用して構築されています。HCell は、プロトタイプとなるStratix® III FPGA におけるアダプティブ・ロジック・モジュール（ALM）のロジック・ファンクション、デジタル信号処理（DSP）ブロック、および分散 MLAB メモリの使用に応じて構成およびグループ化されます。
HCell 間の接続は、ハード配線されます。HardCopy III ASIC の高い SEU 耐性は、このハード配線だけではなく、シーケンシャル・ロジックの構成要素におけるアーキテクチャの改善にも起因します。詳しくはアルテラの販売代理店にお問い合わせください。
HardCopy III ASIC: 高信頼性システム実現のための構造
HardCopy III ASIC は、高性能および高信頼性のコンピューティング、ストレージ、軍用、航空宇宙アプリケーション向けシステムを実現できるように設計されています。
軍用および航空宇宙市場に向けて、HardCopy III デバイスは高い SEU 耐性、低いデバイス消費電力、シングルチップ・インスタントオンを特長とし、航空電子、ミサイル、モデム、センサー、無線、無人車アプリケーションで使用するのに最適です。
HardCopy III ASIC は、-55℃ ～ +125℃ （ジャンクション）の軍用機器温度範囲をサポートします（シリコンの特性評価を準備中）。また、HardCopy III ASIC のデザインおよび製造フローは、米国国務省が定めた武器国際取引規制（ITAR）に準拠しています。これにより、米国の軍用電子システムの設計者は HardCopy のシステム開発メソドロジを使用した安全な HardCopy III デザイン・フローを活用することができます。
