RELEASE DATE: 2008年3月26日

アルテラ・コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ、社長兼 CEO：ジョン・デイナ、日本法人：東京都新宿区、代表取締役社長：日隈寛和、NASDAQ：ALTR 以下、アルテラ）は米国時間3月25日（日本時間3月26日）、65nm「Cyclone® III FPGA」ファミリにおいて、ボード面積当たり最も高集積な小型パッケージとなる「8x8 mm² の164ピンMicro FineLine BGA(MFBGA)（M164）」の出荷開始を発表しました。

当製品は、特にコンシューマ市場・軍用市場・産業機器市場で、ボード面積に制約がある量産アプリケーション設計向けに開発された最小パッケージで、Cyclone III の特長である低消費電力と高集積度の両方を兼ね備えています。

最大16,000個のロジック・エレメント（LE）を持つ Cyclone III の高集積小型パッケージ製品を拡充し、「14x14 mm² の256ピン（U256）」 と 「17x17 mm² の484ピン（U484）」のUltra FineLine BGAパッケージに加えて、より小型な「8x8 mm² の164ピン」MFBGAパッケージを追加しました。Cyclone III の高集積小型パッケージ群は、各々の実装面積当たりで最大のロジックおよびI/Oを提供しており、携帯無線、衛星電話、I/Oモジュール、コンシューマ・ディスプレイなどのアプリケーションでの活用が可能です。

アルテラの低消費電力FPGA「Cyclone III」は、競合するFPGAと比較して75％低い消費電力を実現しながら、5,000個から120,000個のロジック･エレメント、最大4Mビットのメモリ、および最大288個のデジタル信号処理（DSP）アプリケーションに最適な乗算器を備えています。さらに、他社の低コストFPGAと比較して60％高速な性能を提供します。TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）の65nm ロー・パワー（LP）プロセスを採用したCyclone III FPGAファミリは、商業用温度範囲、工業用温度範囲、および拡張温度範囲に対応します。

アルテラの低コスト製品マーケティング担当ディレクタのルアン・シャーマイスター（Luanne Schirrmeister）は、「量産アプリケーションの設計者の多くは、ボード面積の使用を最小限に抑えながら、最大限の機能性を最小消費電力で実現するソリューションを必要としています。当社の小型パッケージ製品群を活用することで、スペースの制約を厳しく要求されている設計者も、最も先進的な量産向け・低消費電力FPGAを使用することができます。」と述べています。

ホワイトペーパー、ガイドブック、ウェブキャストを含むCyclone III FPGAの詳細情報は、アルテラのウェブサイト（www.altera.co.jp/cyclone3）に掲載しています。

アルテラ・コーポレーションについて

アルテラ・コーポレーションは、プログラマブル・ロジック・ソリューションの世界的リーディング・カンパニーです。1983年にシリコンバレーで創業した世界で最初のファブレス企業であり、1988年に NASDAQ に上場しました。PLD、FPGA/CPLD、ASIC など、カスタム・ロジックの分野におけるテクノロジー・リーダーとして高成長を続け、顧客企業のイノベーションに貢献しています。世界各国に拠点を持ち、日本法人である日本アルテラ株式会社は1990年に設立されました。

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