RELEASE DATE: 2006年7月24日
アルテラ、業界最高集積度のエンベデッド・トランシーバ内蔵
Stratix II GX FPGAファミリ製品を出荷開始
- EP2SGX130デバイスが、単一デバイス上での複数プロトコル設定を実現
アルテラ・コーポレーション(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ、社長兼CEO:ジョン・デイナ、日本法人: 東京都新宿区西新宿、代表取締役社長:日隈 寛和、NASDAQ:ALTR)は本年7月24日、業界最大の集積度を持つエンベデッド・トランシーバ内蔵FPGA 、Stratix® II GXファミリのEP2SGX130デバイスを出荷開始したことを発表しました。EP2SGX130は、132,000個以上相当のロジック・エレメント(LE)を備え、複数のプロトコルまたは高度に複雑なIPを実装できる豊富なロジック・リソースを設計者に提供します。これにより設計者は、単一のデバイスを活用してコスト重視の市場および顧客のニーズに対応します。また、EP2SGX130デバイスに内蔵されている20個の完全に機能するマルチギガビット・トランシーバは、PCI Express ブリッジおよび複数ポート対応ラインカード・アプリケーションに最適です。
アルテラの高集積FPGA マーケティング担当シニア・ディレクタのデビッド・グリーンフィールド(David Greenfield)は、「Stratix II GXデバイスは、6.375Gbpsまでの動作でジッタおよび消費電力の要件を満たす唯一のトランシーバ内蔵FPGA です。EP2SGX130の集積度とチャネル数がもたらす利点は、複数のプロトコルを単一デバイスに容易に実装でき、それにより一層優れた設計柔軟性を実現する点です」と述べています。
ボード面積と低消費電力は、デバイスの選択における重要な検討事項です。Stratix II GXファミリは業界最小の消費電力を持つ20個のトランシーバを備えており、6.375Gbpsで動作時に、最も近い競合製品と比べて消費電力を6.5ワット低減します。Stratix II GX FPGA トランシーバに最適化されたシグナル・インテグリティは、1.25メートル以上のFR-4材料を使用するボードおよびバックプレーンでの利用が実証されています。これにより、OEMシステムのコストを削減し、製造の歩留まりを改善します。また、Stratix II GXの低消費電力トランシーバは、複雑な冷却システムを簡素化し、関連機器メンテナンス費用を削減することで、総コストを低減します。
アルテラは、高い歩留まりを実現する冗長回路を備えた高集積デバイスを提供する唯一のFPGA ベンダです。EP2SGX130は、顧客向けに出荷される2番目のStratix II GX FPGA ファミリ製品で、RoHSに準拠したパッケージで提供されます。Stratix II GX FPGA ファミリの全製品は、本年中の出荷が完了する予定です。アルテラの完全なエコシステムには、マルチプロトコルIP、設計資料、評価ボード、およびEDA ツールが含まれ、アルテラのWebサイト( www.altera.com/stratix2gx 日本語: www.altera.co.jp/stratix2gx )より提供されます。
アルテラ・コーポレーションについて
アルテラのプログラマブル・ソリューションは、顧客企業に迅速かつコスト効率に優れた技術革新、他社製品との差別化をもたらし、顧客最終製品の市場におけるシェア拡大を実現します。アルテラに関する詳細情報は、同社Webサイト( www.altera.com 日本語: www.altera.co.jp )に掲載されています。
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